AI요약

기존 유기 반도체 박막 형성 기술은 핀홀, 불균일성, 그리고 대면적 생산의 한계점을 가지고 있습니다. 본 발명은 이러한 문제 해결을 위해 패턴된 용액 전단코터를 구비한 롤 투 롤 방식의 유기 반도체 박막 형성장치를 개발하였습니다. 이 장치는 기판 필름에 코팅 용액을 균일하게 도포하고, 두 개의 건조 챔버를 통해 용매의 증발 속도를 정밀하게 제어합니다. 이를 통해 핀홀 생성 및 유기반도체층의 결점 발생을 억제하며, 결정 크기를 성장시켜 반도체 소자의 전하 이동도를 획기적으로 향상시킬 수 있습니다. 고품질 유기 반도체 박막의 대면적 연속 생산을 가능하게 하는 혁신적인 기술입니다.